Nejrychlejší herní procesor obrátil čipy vzhůru nohama: AMD Ryzen 7 9800X3D představen

Drby slibovaly, že AMD odhalí „X3D“ verzi procesorů Ryzen 9000 specializovanou na herní počítače 25. 10., jen den po vydání procesorů Intel Core 200S „Arrow Lake“ pro desktop. Tento plán vzít nové platformě Intelu hned iniciativu ale nakonec neproběhl. Jako by se AMD rozhodlo, že při kontroverznosti nového Intelu bude lepší nechat negativní publicitu působit bez vyrušení. Teď po víkendu ale Ryzen 7 9800X3D skutečně byl odhalen. AMD oficiálně představilo Ryzen 7 9800X3D včera jako „nejlepší herní procesor na světě“. Tento procesor je podobně jako předchůdci (Ryzen 7 5800X3D a 7800X3D) odvozený od standardní architektury Zen 5, tedy od osmijádrového modelu Ryzen 7 9700X. Liší se ale přidáním dalšího čipu s 64 MB přídavné 3D V-Cache, který zvětšuje L3 cache procesoru na 96 MB. Tentokrát je to ale ve změněné formě, takže AMD mluví o druhé generaci technologie 3D V-Cache. Tato modifikace výrazně pomáhá hernímu výkonu, což se projevilo už u Ryzenu 7 5800X3D, který bal najednou schopen podávat o dost vyšší výkon, než by normálně jeho architektura Zen 3 a frekvence umožňovaly. Model 7800X3D to pak opakoval a nyní přichází aplikace stejné technologie i na Zen 5, kde opět dochází k nárůstu herního výkonu proti běžným procesorům Ryzen 9000. Lze se na to dívat i tak, že Ryzen 7 9800X3D přináší podobné vlastnosti jako předchozí velmi úspěšný model 7800X3D, ale k tomu získává ještě nějaký výkon navíc díky architektuře Zen 5. Ale také dalším změnám, kterým se budeme hned věnovat. Parametry AMD oficiálně potvrdilo specifikace, které již pár dní obíhaly internetem. Procesor má základní frekvence 4,7 GHz a oficiální maximální boost 5,2 GHz. Je možné, že ve skutečnosti je o 50–100 MHz vyšší, AMD často uvádí o něco nižší hodnotu, protože skutečné maximum není dosahované ve všech aplikacích a dlouhodobě). Procesor má, jak již bylo řečeno, 96 MB L3 cache, kapacita tedy zůstává stejná jako v předchozích „X3D“ modelech Ryzen 7. Počet jader je samozřejmě osm s 16 vlákny a procesor má 120W TDP. To teoreticky umořňuje maximální spotřebu v mnohovláknových aplikacích až 170 W (tzv. PPT), ale neznamená to, že ji procesor bude vždy dosahovat. Parametry procesoru AMD Ryzen 7 9800X3D Autor: AMD Druhá generace 3D V-Cache je obrácená naruby Kromě parametrů se před odhalením začalo proslýchat, že AMD použije v této generaci zcela novou formu vrstvení čipů na sebe. Zatímco z prvních dvou generací (5800X3D, 7800X3D) se 3D V-Cache realizuje tak, že se obrousí čiplet s jádry CPU na velmi nízkou výšku (údajně 0,02 mm) a poté se na tzv. TSV, které jím vertikálně procházejí připojí další separátní čiplet s cache, který má už obvyklejší tloušťku (ovšem vedle něj je třeba ještě dát „vycpávky“ z neaktivního křemíku, protože má menší velikost než čiplet s jádry; a celé se to pak ještě překryje dalším plátkem křemíku k zarovnání pro ochranu). U Zenu 5 je to jinak. Zkoumání pod mikroskopem odhalilo, že AMD v něm zřejmě nemá ponechané místo pro TSV, což jsou vertikální „šachty“ skrz čip vyplněné mědí, které se připojí na spodní kovové vrstvy v čipu a umožňují tak něco připojit na horní stranu, kde je za normálních okolností jen neaktivní krystalický křemík Integrované obvody se totiž při výrobě čipů tvoří jen na straně, která skončí „dole“ (napájená na substrát). Tyto přichystané TSV jsou poměrně jasně viditelné na snímcích čipu u CPU čipletů s jádry Zen 4 i Zen 3. Na Zenu 5 ale jako by chyběly. Je to proto, že AMD postup otočilo a nyní jsou TSV vyhloubené skrz čiplet s 3D V-Cache, který se na substrát připájí jako první a až na něj se opět přímo na měděné vodiče procházející TSV připojí čiplet s jádry CPU. Zní to sice jednoduše, ale je to složité. Osazení CPU čipletu na TSV to